Dieser 4"-Wafer wurde bereits geschnitten und befindet sich auf einer Sägefolie. Auf dem Wafer wurde der Prozessor U80701 integriert, der hier genauer beschrieben ist. Es fällt auf, dass jedem Prozessor ein etwas schmalerer Testschaltkreis zu Seite gestellt wurde. So fanden auf dem 4"-Wafer 48 Prozessoren Platz.
Oberflächlich betrachtet finden sich keine Unterschiede zu den bereits vorhandenen Bildern von U80701 Prozessoren. An den Schnittkanten sind große Bereiche ausgebrochen. Diese Schäden kann man wahrscheinlich auf den Transport und die Lagerung des Wafers zurückführen.
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Die Teststrukturen bestehen jeweils aus zwei gleichen Blöcken und einer großen Metallfläche. Der linke untere Bereich wurde kontaktiert.
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Ein Großteil der Teststruktur besteht aus elektrisch funktionalen Elementen. Es handelt sich allerdings hauptsächlich um passive Strukturen. In der Mitte finden sich einige wenige Elemente, die die Ausrichtung der Masken aufzeigen und es ermöglichen die Herstellungsprozesse optisch zu bewerten.
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