Den Sipex SP3232 gibt es in mindestens zwei Varianten. Sie lassen sich über die zwei Buchstaben in der dritten Zeile unterscheiden. LH markiert die ältere Variante. LK kennzeichnet die neuere Variante. Im Datenblatt wird diese Unterscheidung nicht erwähnt. Wie man hier sieht, gibt es außerdem kleine Unterschiede bei den Gehäusen, die aber nicht einer Variante zugeordnet werden können. Alle oben dargestellten SP3232 enthalten das gleiche Die.
Die Abmessungen des Dies betragen 1,2mm x 1,1mm. Es ist damit deutlich kleiner als das Die in der LH-Variante. Die PCNs für den SP3232 verraten einen Teil der Hintergründe. Mit der PCN 13-0730-02 aus dem Jahr 2013 wird TSMC als alternativer Fertigungsstandort eingeführt, wo ein 250nm CMOS-Prozess zum Einsatz kommt. Dabei könnte es sich um die LH-Variante des Dies handeln, auf der das Jahr 2014 vermerkt ist. Im Jahr 2021 wird mit der PCN-21001 ein weiterer Fertigungsstandort qualifiziert, um die Produktionskapazität zu erhöhen. Dort ist die Rede von der koreanischen Key Foundry und einem 180nm BCD-Prozess.
Die Anordnung der Bondpads ist ähnlich der Anordnung in der LH-Variante. Die Zuordnung der Gehäusepins musste schließlich gleichbleiben. Das Die ist hier allerdings um 180° gedreht. Links oben und an der unteren Kante befinden sich die Bus-Schnittstellen. Sie kontaktieren offenbar große Strukturen. Die Ausgänge besitzen zum Zentrum hin weitere Strukturen, die Treiberstufen sein könnten. An der linken Kante befinden sich die TTL-Schnittstellen. Die Ausgänge sind durch ihre fingerförmigen Kontakte zu den Push-Pull-Transistoren erkennbar. In der rechten oberen Ecke ist die Ladungspumpe integriert. Breite Leitungen sorgen für niedrige Widerstände.
Die unauffällige Einführung einer zweiten, moderneren Variante eines integrierten Schaltkreises ist nicht ungewöhnlich. Das hat oft mehrere Gründe. Zum einen kann es wirtschaftlich sein ein neues Design zu entwickeln, dass dann weniger Siliziumfläche verbraucht. Will man die Produktionskapazitäten erhöhen und dafür auf eine andere Herstellungsstandort zugreifen, dann muss man das Design oft an die dort vorhandenen Prozesse anpassen. Wenn Firmen fusionieren, kann es auch vorkommen, dass danach zwei Designs für den selben Baustein existieren. Fasst man beide Designs unter einer Bezeichnung zusammen, so schafft man Flexibilität in der Produktion. In allen Fällen ist es immer notwendig, dass sich die Datenblattwerte nicht oder nur in irrelevanten Punkten ändern. Leider kann der Anwender trotzdem auf Probleme stoßen, wenn seine Schaltung auf Eigenschaften angewiesen ist, die nicht im Datenblatt spezifiziert sind oder wenn Grenzbereiche ausgenutzt werden, bei denen das Verhalten doch minimal anders ist oder die Lebensdauer signifikant sinkt.
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Das Design stammt von MaxLinear, dem jetzigen Besitzer von Sipex. Der Jahrgang 2021 passt du der oben erwähnten PCN.
MXL3232 dürfte die interne Projektbezeichnung zu sein. V3 könnte für eine dritte Revision stehen. Es könnte auch ein Hinweis auf die dritte Generation sein. Es scheint nur logisch, dass es vor der PCN aus dem Jahr 2013 noch ein älteres Design gab. Damit wäre das hier zu sehende Design die dritte Generation. Die Zeichenfolge F1 lässt sich nicht zuordnen.
Im linken Bereich sind die Revisionen der Metalllagen (M) und der Kontakte zwischen diesen Lagen (V) abgebildet. Demnach kamen auch hier drei Metalllagen zum Einsatz (M1, M2, M3). Die erste und die zweite Metalllage wurden einmal überarbeitet (B).
