Der SP3232 ist ein RS232-Transceiver des amerikanischen Halbleiterherstellers Sipex. Sipex wurde 2007 von Exar übernommen. Im Jahr 2017 übernahm Maxlinear Exar und damit auch Sipex.
Der SP3232 enthält zwei Transmitter und zwei Receiver. Die für den RS232-Bus notwendigen Spannungen werden wie üblich mit einer integrierten Ladungspumpe erzeugt. Im Fall des SP3232 handelt es sich laut Datenblatt um eine speziellere, patentierte Schaltung (US5306954A).
Die Abmessungen des Dies betragen 1,9mm x 1,4mm. In der oberen linken Ecke wird sofort ersichtlich, dass es ich um ein Design von Exar handelt. Die interne Bezeichnung lautet XR3232EU. Wahrscheinlich findet sich dieses Design auch in dem RS232-Transceiver Exar SP232. "FEB 14" könnte für den Februar 2014 stehen.
Einige Schaltungsteile kann man identifizieren. Die vier großen Schnittstellen zum RS232-Bus setzen sich deutlich ab. Die zwei Kontakte mit den breiteren elektrischen Anbindungen dürften die Sender sein. Die TTL-Schnittstellen befinden sich in der rechten oberen Ecke. Die Schaltungsteile im rechten unteren Bereich kann man den RS232-Sendern zuordnen.
In der linken unteren Ecke ist der Pin 1 markiert. In diesem Bereich sind die externen Kapazitäten der Ladungspumpe angeschlossen. Dass sich hier die Ladungspumpe befindet, ist auch durch die Leitungsführung in der obersten Metalllage zu erkennen. Die komplexere Struktur im linken Bereich scheint die Steuerung der Ladungspumpe zu enthalten. Das Die besitzt zwei Bondpads mehr als das Gehäuse des SP3232. Offenbar hat man die Versorgungspotentiale über zwei Bonddrähte auf das Die geführt.
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In der linken unteren Ecke sind einige Masken abgebildet. Manche Bezeichnungen kann man ihrer Funktion zuordnen. PLAZ ist das Polysilizium, das auch für die Gate-Elektroden genutzt wird. Die Buchstaben PPAZ und NPAZ sind n- und p-Dotierungen. HVAZ könnte für eine Dotierung stehen, die eine höhere Sperrspannung erlaubt. Es wäre aber auch möglich, dass HVAZ ein abweichendes, ein dickeres Gate-Oxid definiert.
In der rechten unteren Ecke sind weitere Masken abgebildet. M1AZ, M2AZ und M3BZ kann man drei Metalllagen zuordnen. Geht man davon aus, dass die Buchstaben A und B für die Revisionen stehen, dann wurde die oberste Metalllage einmal überarbeitet. PDAZ kontrolliert, wo für die Bondpads Öffnungen im Deckoxid entstehen sollen. Die Masken V1AZ und V2AZ definieren die Vias zwischen den Lagen. CTAZ bestimmt die Kontakte zum Substrat. CMAZ könnte im Rahmem von MIM-Kondensatoren verwendet worden sein. Die Bezeichnung, die Farbe und die Platzierung von RPAZ spricht dafür, dass es sich um eine Schicht handelt, die Widerstände darstellen kann.
