Der SDH112 ist der Nachfolger des SDH105.
Das Die ist mit den Abmessungen 2,6mm x 2,1mm etwas kleiner als das Die des SDH105. Die tatsächlich genutzte Fläche beträgt allerdings nur 2,2mm x 2,0mm. Es war wohl aus irgendeinem Grund wirtschaftlicher einen größeren Bereich auf dem Wafer zu reservieren. Vielleicht wurden mehrere Projekte auf einem Wafer umgesetzt.
Wie beim SDH105 findet sich auch hier eine kleine Lokomotive. Hier sind allerdings nur noch die Buchstaben DH abgebildet.
Einen Großteil der Fläche nehmen die Logikzeilen ein. Hier sind es nur noch acht Zeilen. Die Spannungsversorgung bildet einen Rahmen um die Logik, von dem aus die Versorgungsleitungen der einzelnen Zeilen abzweigen.
Die Strukturen könnten noch minimal kleiner sein als die Strukturen des SDH105, mit Sicherheit kann man das allerdings nicht sagen. Die Logikzeilen, die die Standardzellen enthalten, sind gut zu erkennen, die Verdrahtung in den Zwischenräumen ebenso.
An der oberen Kante des Dies befinden sich drei Endstufen mit einer Stromtragfähigkeit von jeweils 300mA. Von oben und von recht führen massive Masseleitungen zu den Endstufen. Die kleinen Schaltungen direkt unterhalb der Endstufen sind die zugehörigen Treiber.
An der rechten Kante befinden sich zwei Bondpads, über die die Motorspannung zurückgelesen wird. Diese Rückkopplung ermöglicht eine effiziente Regelung des Motors und eine Kurzschlusserkennung. Diese Eingänge sind auch beim SDH105 vorhanden, fallen dort oberhalb der H-Brücken-Bondpads allerdings kaum auf. Hier sind den Eingängen dagegen große Schutzstrukturen zur Seite gestellt. Außerdem scheint die Auswertung weitaus komplexer zu sein.
Die Bondpads zur Ansteuerung der externen H-Brücke befinden sich in der unteren rechten Ecke des Dies. Direkt in der Ecke ist ein Bondpad für das Versorgungspotential platziert.
Im Inneren Bereich des Dies sind etwas größere Strukturen zu erkennen, die Treiber darstellen könnten. Es wäre allerdings auch möglich, dass die Flächen rechts und links der Bondpads in diesem Fall nicht nur Schutzstrukturen, sondern auch Treibertransistoren enthalten. Passend dazu besitzen die inneren zwei Lowside-Bondpads andere Strukturen als die äußeren zwei Highside-Bondpads.
In der linken unteren Ecke des Dies befindet sich eine größere Struktur, die den integrierten Spannungsregler darstellt.
Die zwei regelmäßigen, quadratischen Strukturen weiter rechts im Bild könnten Digital-Analog-Wandler sein, die für die Digitalisierung der Gegen-EMK des Motors genutzt werden könnten.
