AMD und einige andere Halbleiterhersteller unterhielten eine Lizenzproduktion des Intel 80286. Intel wird als Rechteinhaber erwähnt.
Im Vergleich zum Intel 80286 findet sich bei den Bonddrähten nur ein kleiner Unterschied. Das Vcc-Potential an der linken Kante wird mit zwei Bonddrähten zum Die übertragen. An der rechten Kante kann man erkennen, dass ein Bondvorgang im ersten Anlauf fehlgeschlagen ist. Im äußeren Kontaktbereich finden sich die Überreste eines Bonddrahts und auch das zugehörige Bondpad wurde sichtbar zweimal kontaktiert.
Das Die ist mit den Abmessung 7,7mm x 7,6mm merklich kleiner als das Die im Intel 80286. Die Funktionsblöcke scheinen gleich angeordnet und aufgebaut zu sein. Man liest häufig, dass der AMD 80286 ebenfalls mit einer minimalen Strukturbreiten von 1,5µm gefertigt wurde. Das kann so aber nicht richtig sein.
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AMD hat das Design offensichtlich 1985 übernommen. Die Zeichenfolge 9863B scheint eine interne Bezeichnung zu sein.
