Die amerikanische Firma Rainbow Technologies wurde 1984 gegründet und hat Produkte zur Verschlüsselung von Daten entwickelt. Rainbow Technologies ging später in diversen anderen Firmen auf. Die obige Anzeige stammt aus der Zeitschrift Network World vom 5.4.1999. Dort ist der sogenannte i-Key zu sehen, ein USB-Stick, mit dem man sich auf sicherere Art und Weise an einem Server anmelden kann. Außerdem werden die PCI-Beschleunigerkarten NetSwift und CryptoSwift beworben. Diese Karten können in Servern eingesetzt werden, um die notwendigen kryptographischen Berechnungen zu übernehmen und so die Prozessoren zu entlasten.
Der obige TQFP-208 Baustein mit der Bezeichnung 105244-002 wird auf den oben beschriebenen Beschleunigerkarten eingesetzt.
Im Gehäuse findet sich ein sehr großes Die mit einer Kantenlänge von 11,1mm. Das Die besitzt 456 Kontaktpads, von denen exakt 208 Pads kontaktiert wurden. In jeder Ecke befindet sich jeweils ein zusätzliches Pad, das vermutlich Testzwecken dient.
Es folgt noch ein sehr viel besseres Bild des Dies. Interessanterweise zeigt das untere Bild aber am deutlichsten die Aufteilung der Fläche. Der obere Bereich enthält anscheinend hauptsächlich Logikschaltungen. Im unteren Bereich kann man mehrere gleichmäßig strukturierte Flächen erkennen, die wahrscheinlich verschiedene Speichervolumen darstellen.
Die Oberfläche des Dies ist mit einem Polyimid überzogen, das sich aber thermisch gut umsetzen lässt.
Dieses Bild des Dies ist in einer höheren Auflösung verfügbar und zeigt sehr viel mehr Details: 43MB. Erstaunlicherweise ist es als Übersichtsbild aber weniger hilfreich als das Bild weiter oben mit seiner deutlich schlechteren Qualität.
Der Chip wurde offensichtlich von IBM hergestellt.
Die Zeichenfolgen in der rechten oberen Ecke wurden mit unterschiedlichen Masken abgebildet und verraten einige Details über den Aufbau des ICs. Die Zeichenfolgen 3734A könnten für das Design stehen. Interessanter sind die Zeichen davor: MT, V3, M3, V2, M2, V1, M1, CA. Offensichtlich handelt es sich bei MT um "Metal Top" also die oberste Metalllage. V3 sind die Vias zur nächsten Metalllage M3. Darauf folgen die Vias V2 zur Metalllage M2 und die Vias V1 zur Metalllage M1. CA müssten dann die Kontakte zum aktiven Bereich sein.
In der linken oberen Ecke finden sich vier weitere Maskenbezeichnungen, die sich allerdings nicht ohne Weiteres zuordnen lassen: MC, PC, RX, RW (?).
In der oberen Kante sind die verwendeten Masken noch ein weiteres Mal dargestellt.
Die vier Metalllagen verdecken die aktiven Strukturen. Selbst die unterste Metalllage kann man nur an wenigen Stellen erahnen.
In den wenigen offeneren Bereichen meint man zumindest die Polysiliziumlage erkennen zu können (rosa).
In den Metalllagen sind die kleinsten Strukturen bereits kleiner als 1µm.
