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Philips QU2AGC1

QU2AGC1 Platine

QU2AGC1 Platine

Dieser Platine stammt aus einer internen Sammlung der Firma Philips beziehungsweise NXP. Neben einigen wenigen passiven Bauteilen befindet sich darauf ein SMD-Baustein, dessen Deckel lediglich von einem Stück Klebeband fixiert wird. Die Funktion der Schaltung ist unklar.

 

QU2AGC1 Gehäuse

Das Gehäuse enthält ein verhältnismäßig kleines Die.

 

QU2AGC1 Die

Es scheint sich um einen Testschaltkreis zu handeln. Dafür spricht, dass nur sehr wenig der verfügbaren Siliziumfläche genutzt wird und sehr viele der Bondpads keine Funktion haben. Neben dem Philips Schriftzug sind die Zeichenfolgen QU2AGC1 und OQT063C1 abgebildet. Die erste Zeichenfolge findet sich auch auf der Platine und könnte entsprechend die Bezeichnung des Schaltkreises sein.

Die äußeren Bondpads an der oberen Kante stellen eindeutig die Versorgung dar. Die Schaltung wird außerdem über sieben Bonddrähte kontaktiert. Besonders interessant sind die drei Bonddrähte, die in den inneren Bereich des Dies führen. Dort befinden sich nämlich keine Bondpads.

Dieses Bild ist auch in höherer Auflösung verfügbar: 24MB

 

QU2AGC1 Die Schaltung

Die integrierte Schaltung ist recht übersichtlich. Von links treffen offenbar zwei Signale ein, die je über einen verhältnismäßig großen Koppelkondensator geführt werden. Es könnte sich um einen differentiellen Eingang handeln. Hier ist nun zu erkennen, dass von den inneren drei Bonddrähten ungewöhnlich dünne Leitungen in die Schaltung führen. Höchstwahrscheinlich hat man diese Leitungen mit Hilfe eines FIB aufgebaut.

Ein FIB (Focused Ion Beam) ist ein Werkzeug, das einen Strahl beschleunigter Ionen erzeugt. Es kommen verschiedene Elemente zum Einsatz, um diese Ionen zu erzeugen, darunter Gallium und die Edelgase Helium, Xenon und Neon. Wo die Ionen auftreffen tragen sie Material ab. Bringt man unterschiedliche Prozessgase in den Reaktionsraum, so kann man dafür sorgen, dass der Materialabtrag selektiv erfolgt. Andere Prozessgase erlauben es im Gegensatz dazu bestimmte Schichten exakt dort aufwachsen zu lassen, wo der Ionenstrahl auftrifft. Insgesamt besitzt man damit ein Werkzeug, das es ermöglicht integrierte Schaltungen umfangreich bis ins kleinste Detail zu modifizieren. Man kann auch kleine Testpads erzeugen. Meist handelt es sich dabei um Testpads für Testnadeln. Hier waren die Testpads offenbar groß und robust genug, um darauf Bonddrähte aufzubringen.

 

QU2AGC1 Die FIB

Die nachträglich mit dem FIB aufgebauten Leitungen sind ungefähr 1µm breit. In der direkten Umgebung scheinen sich Ablagerungen zu befinden. Der Punkt, wo die nachträglich eingefügte Leitung die ursprüngliche Schaltung kontaktiert ist deutlich zu erkennen, auch wenn die Details des Kontakts selbst nicht aufgelöst werden.

 

QU2AGC1 Die FIB

Bei dieser Leitung meint man den Kontakt durch eine Verjüngung erkennen zu können. In diesem Bereich wurde außerdem die Metalllage an drei Stellen durchtrennt. Man hat dabei einen Widerstand konfiguriert, der aus mehreren, teilweise überbrückten Elementen besteht. Bei der mittleren Unterbrechung scheint ein Rest der Metalllage stehen geblieben zu sein.

 

QU2AGC1 Die FIB

Im vorherigen Bild war bereits ein breiterer, diffuser Streifen zu erkennen. Hier zeigt sich dieser Streifen ein weiteres Mal. Außerhalb der Schaltung kreuzt ein zweiter Streifen. Es bleibt unklar wie diese Streifen entstanden sind.

 

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