Der chinesische Hersteller GigaDevice Semiconductor fertigt einen Clon des STM32 unter der Bezeichnung GD32F103CBT6.
Der GD32F101CBT6 besitzt weniger RAM-Speicher und keine USB-Schnittstelle. Er enthält aber das gleiche Die wie der GD32F103CBT6.
Der Chip ist aus zwei Dies aufgebaut. Auf einem großen Die, das die meisten Funktionsblöcke des Mikrocontrollers enthält, befindet sich ein kleineres Die, das den Flash-Speicher beinhaltet. Über Bondpads ist der Flashspeicher mit dem restlichen Controller verbunden. Diese Bauweise ermöglicht es größere und variable Speichergrößen anzubieten, ohne die Größe des Controller-Dies erhöhen zu müssen.
Da der Flash-Speicher nur wenige Bondpads besitzt, muss die Kommunikation über eine serielle Schnittstelle erfolgen. Im unteren Bereich des Dies befindet sich der eigentliche Flash-Speicher, im oberen Bereich ist die Steuerungslogik integriert.
Zur mechanischen Verbindung von Flash-Speicher und Controller konnte höchstwahrscheinlich kein normales Lot verwendet werden. Das Befestigungsmaterial scheint eine sandartige Struktur zu besitzen und ist bei diesem Chip über das ganze Controller-Die verteilt.
Auf dem Die befindet sich die Beschriftung BEIJING01 und die Ziffernfolge 201210.
