Der hier dokumentierte NE5532 trägt keine Bezeichnung und kein Logo, das einen Rückschluss auf den Hersteller zulässt. Der Baustein wurde von dem 2005 gegründeten chinesischen Unternehmen Sungine produziert. Auf der zugehörigen Webseite lautet die Firmenbezeichnung Shuangjing Technology. Die Spezifikationen im Datenblatt sind denen von Texas Instruments sehr ähnlich. Die Stromaufnahme ist merklich höher, dafür bietet Sungine eine deutlich höhere Slewrate und eine etwas höhere Bandbreite.
Im Gehäuse befindet sich ein Die mit den Abmessungen 1,4mm x 1,1mm. Es ist damit deutlich kleiner als das Die des NE5532 von Texas Instruments. Im oberen linken Bereich findet sich neben dem Logo und dem Firmennamen die Bezeichnung GB7643A. Es könnte sich um eine interne Projektbezeichnung handeln. An der unteren Kante ist außerdem die Zeichenfolge QXS1003 abgebildet.
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Bei genauerer Betrachtung zeigt sich, dass es sich um das bekannte Design des NE5532 handelt. In diesem Bild wurden die einzelnen Elemente mit den Bezeichnungen des NE5532 von Philips belegt. Die grünen Bauteile sind die, die nur im Schaltplan von Texas Instruments aufgeführt werden. Auch diese wurden hier übernommen. Besonders auffällig sind die Formen der Transistoren T3 und T6, deren Emitter jeweils aus drei Streifen bestehen. Diese Geometrien hat man ebenfalls von den bekannten Designs übernommen.
Die Bondpads stechen ins Auge. Der Prozess des thermischen Freilegens schädigt Bondpads. Hier zeigen sich aber einige ungewöhnliche Artefakte. Um den Bereich, wo der Ball des Bonddrahts sich befand, türmen sich regelrechte Kraterwände auf. Das obere Bild zeigt deutlich, dass es sich um Metallansammlungen handelt. Der Bonddraht muss mit sehr viel Kraft auf das Bondpads gepresst worden sein.
Die schwarze Verschmutzung könnten Verbrennungsprodukte des Epoxids sein. Die Ansammlung um das Bondpads ist trotzdem ungewöhnlich. Ebenso verwunderlich sind die Auflösungserscheinungen in der Metalllage. Ätzende Verbrennungsprodukte können die Metalllage angreifen. Dieser Prozess arbeitet sich aber üblicherweise von den Bondpads aus in die Schaltung hinein, da die Metalllage nach oben hin durch die Passivierungsschicht geschützt wird. Hier zeigen sich dagegen signifikante Schäden ein signifikantes Stück weit entfernt vom Bondpad.
