Richi´s Lab

 

ST Microelectronics NE555N

 

ST Microelectronics führte den 555-Timer unter der Bezeichnung NE555N.

Das Kürzel CHN steht für eine Fertigung in China. Die letzten zwei Zahlen in der untersten Zeile stellen die Kalenderwoche der Fertigung dar. Die Zahl davor ist die letzte Zahl des Fertigungsjahres. Mit dem Wissen, dass der Chip Anfang der 2000er Jahre (von Conrad Electronic) bezogen wurde, ist es nicht unwahrscheinlich, dass er im Jahr 2000 gefertigt wurde.

 

Das Die ist 1,4mm x 1,2mm groß. Es trägt die Ziffernfolgen "PG40A" und "800A", was sich nicht weiter zuordnen lässt. Links unten sind die Markierung der einzelnen Masken zu erkennen. Demnach würde es sich um einen Herstellungsprozess mit neun Masken handeln.

 

Um das Die aus dem Package heraus lösen zu können, wurde das Epoxidmaterial thermisch umgesetzt. Ein Gasbrenner sorgt dafür, dass das Bindemittel verbrennt und bröckelig wird. Der Vorgang ist nicht allzu komplex. Erhitzt man das Package allerdings zu stark, so kann es dazu kommen, dass die Metallisierungslage degeneriert. Das zeigt sich dadurch, dass Verbindungen zum Teil nur noch als Schatten erkennbar sind und sich vereinzelt Metallklümpchen ansammeln.
Das obige Bild zeigt den ersten, wie beschrieben misslungenen Versuch.

 

 

Ein zweiter NE555N von ST Microelectronics ist weniger fein beschriftet. Die letzte Zahl des Produktionsjahrs ist hier eine 9.

 

Das Die sieht fast exakt gleich aus wie das des vorherigen Chips.

Die Ziffernfolgen lauten hier "L6551" und "8005". Nachdem die zweite Ziffernfolge der auf dem ersten Timer sehr ähnlich ist (800A), wäre es denkbar, dass die letzte Ziffer eine Versionierung des Designs darstellt. Sollte die Ziffer alphanumerisch hoch gezählt worden sein, dann wäre dieses Die älter als das vorherige.

 

Interessant ist, dass der Maskensatz des zweiten Timer anscheinend eine Maske weniger enthält als der Maskensatz des ersten Timers.

Je nachdem welches Die älter ist wäre es denkbar, dass entweder der Fertigungsprozess optimiert wurde und dadurch eine Maske eingespart werden konnte oder der Halbleiter wurde auf einen anderen Fertigungsprozess umgestellt, der zwar eine Maske mehr benötigt, aber ganzheitlich gesehen dennoch günstiger ist.

 

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